技術編號：11172329
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開的實施例涉及一種基座以及包括該基座的物理氣相沉積裝置。背景技術物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition，PVD)技術是在真空條件下采用物理方法將材料源(固體或液體)表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體(或等離子體)過程，在襯底表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。物理氣相沉積的主要方法有：真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜及分子束外延等。目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜，還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。物理氣相沉積...
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