技術編號：11147526
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種用于PCB板電鍍生產線的設備，尤其是一種電鍍用氧化銅粉自動添加系統。背景技術在高密度互連板的電鍍中，為實現高密度化的要求，已采用到了垂直連續電鍍技術。在垂直連續電鍍工藝中，PCB板是在多級電鍍銅缸中進行電鍍的，為了提升PCB板上鍍層的均勻性和致密性，需要著重對電解藥水中的銅離子濃度進行控制。在PCB板電鍍生產線的連續化作業過程中，由于電鍍銅缸中的電解藥水是循環流動的，且在電鍍過程中會逐漸消耗銅離子并使得其濃度降低，因此，需要對于電鍍銅缸內的銅離子進行適時補充。現有的銅粉添加方式是在...
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