技術編號：11147524
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及線路板的電鍍技術，尤其是一種應用于高密度線路板/積層多層板的垂直連續電鍍填孔線。背景技術在高密度互連板的電鍍中，為實現高密度化的要求，隨著板的層數不斷增加，孔的不斷縮小，孔的厚徑比也在增大。目前，這些微孔已經普遍小于0.15mm，乃至小于30~50μm，對于這樣微小且高厚徑比的孔中進行電鍍，與常規印制電路板的孔電鍍有較大的區別。當不通孔的孔深度深或厚徑比大時，如采用水平式電鍍，位于高密度互連板下表面的不通孔因難于趕走孔內氣體，鍍液很難進入孔內，因此現有水平式電鍍技術存在的問題為：填孔外...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。