技術編號：11136458
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體設備技術領域，具體涉及一種密封結構以及具有該密封結構的半導體設備。背景技術在半導體工藝設備中，要使晶圓進入反應腔室進行工藝，不可避免需要將晶圓盒門打開并對其中的晶圓進行傳送，晶圓傳送過程中，晶圓暴露的區域需要控制較低的氧含量，而該暴露的區域通常是相當密閉空間，并通過向該密閉控制充入氮氣或其他惰性氣體包裝較低的氧含量。該密閉區域通常稱之為微環境。要保證微環境較低的氧含量，設備各個接口部分或者晶圓傳送位置需要進行良好的密封隔離。將晶圓傳送到工藝腔室，是通過晶圓盒與微環境之間的接口進行...
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