技術編號：11107027
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種芯片的貼片技術，具體地說是一種半導體激光器的芯片貼片系統及方法，屬于半導體光電器件的制造技術領域。背景技術傳統的貼片工藝都是采用導電膠用鑷子在顯微鏡下貼片，這樣貼片精度都在幾十微米的范圍而且芯片的散熱也很不好。目前的高精度的貼片機設備都是國外的，如美國的West·Bond、英國的CAMMAX等。這些全自動的設備貼片精度可以控制在±1um，但是其價格昂貴，一般價格都在百萬人民幣，因此限制了在國內的推廣使用。發明內容本發明要解決的技術問題是提供一種結構簡單、設備成本低，操作方便且能大大...
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