技術編號：11101440
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明實施例涉及半導體結構及其制造方法。背景技術涉及半導體器件的電子設備對于許多現代化的應用來說是必不可少的。半導體器件已經經歷了快速增長。材料和設計的技術進步產生了多代半導體器件，其中，每一代都具有比先前一代更小且更復雜的電路。在進步和創新過程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數量)通常增大，而幾何尺寸(即，可以使用制造工藝創建的最小組件)卻已減小。這些進步增加了處理和制造半導體器件的復雜程度。隨著技術發展，電子設備的設計變得更復雜且涉及大量電路以實施復雜的功能。因此，電子設備越來越需要...
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