技術編號：11100503
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種具有背吸雜能力的300mm重摻硅片的加工方法，屬于硅片加工制造技術領域。背景技術隨著集成電路技術的飛速發展，300mm硅片已經取代200mm硅片成為集成電路加工的主流硅襯底。目前市場上主流的300mm硅片為輕摻P型片，但是市場上對300mm重摻硅片的需求也逐漸增加。在功率器件制造中，當前的主流襯底已經從6吋重摻硅片轉移到8吋重摻雜硅片。但是隨著成本降低的要求，襯底類型必然會向12吋轉移。重摻雜硅片由于摻雜濃度過高，因此在熱過程中形成的內吸雜效果相對較弱，內吸雜無法滿足器件制程中金屬...
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