技術編號：11099472
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種高介電常數二氧化鈦/石墨烯復合材料的制備方法，屬于材料技術領域。背景技術電容器是一種重要的電子元器件，具有存儲電荷的功能，在能源供給、電力傳輸與分配、工業驅動器和逆變器以及汽車電子等領域都有廣泛的應用。而電介質材料作為電容器的重要組成部分，對其性能有決定性的影響。隨著信息技術產業的快速發展，對電容元件性能的要求正在逐步提升，傳統的高介電陶瓷作為電容器的電介質材料由于較差的加工性能與有機相容性，已無法滿足其需求。而聚合物介電薄膜具有質量輕、柔性好、有機相容性優良等優點，符合嵌入式封裝...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。