技術編號:11061858
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種制造領域,具體涉及液態金屬合金。背景技術傳統的導熱片均以硅油為基礎填充高熱導率顆粒經固化而成,較高的熱導率一般在5W/(m·k)。有機材料導熱片在基材成分,高導熱填料選取方向上不斷改進以獲得更全面的導熱性能。在近些年逐漸發展的液態金屬導熱片是一種高端熱界面材料,由于材料本身具有的金屬鍵特性,液態金屬導熱片的熱導率遠超傳統熱界面材料,傳熱效果顯著。市面上現有的液態金屬導熱材料為銦鉍錫共晶合金,因其熔點在60℃附近,塑性好可壓延至數十微米,熔化后傳熱效率高,特別適合用作界面材料。但是,...
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