技術編號：11051011
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及微電子器件技術領域，更具體地，涉及一種用于集成電路測試的芯片轉換插座。背景技術在微電子器件技術領域，設計完成的各種電路通常都是按照預設的方案進行電子器件的面包板插接來驗證。若為DIP封裝芯片，因其芯片管腳為排插型，可以直接將DIP封裝芯片插接在集成電路測試臺上進行驗證。然而隨著科技的進步和設計電路復雜程度的提升，電路中通常會使用一些貼片元件，這些貼片元件的封裝方式是CSOP或FP型，其管腳為水平設置，是不能與面包板插接的。因此，需設計一種通用工具，將封裝形式為CSOP/FP型芯片的...
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