技術編號：11050990
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體技術領域，具體涉及等離子體刻蝕機，尤其涉及等離子體刻蝕機預真空腔的機械手。背景技術刻蝕是半導體加工、微電子制造、LED生產等領域中非常重要的一步工藝。由于半導體器件的集成度日漸提高，在生產中需要對于尺寸進行更加嚴格控制，因此對刻蝕精度的要求也越來越高。常見的刻蝕手段主要有干法刻蝕和濕法刻蝕。與濕法刻蝕相比，干法刻蝕具有各向異性好、選擇比高、工藝可控、重復性好、無化學廢液污染等優點。干法刻蝕可分為光揮發刻蝕、氣相刻蝕、等離子體刻蝕等。等離子體刻蝕是目前常見的一種干法刻蝕形式，當...
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