技術編號：11050691
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及陶瓷元器件植入/導入裝置領域，尤其涉及一種陶瓷芯片植入裝置。背景技術MLCC（Multi-layerCeramicChipCapacitors，片式多層陶瓷電容器）等陶瓷元器件在經過沾銀或涂覆導電外漿之前，必須對陶瓷元器件半成品進行植入（或導入），并對整個器件端面進行整平，才可完成陶瓷芯片的端頭外電極漿料的涂覆。相對傳統MLCC制造工藝而言，陶瓷芯片的工裝承載或夾持方式往往決定著MLCC整個封端制程的工藝性能。然而由于0201/0105型陶瓷芯片的超微型化、振動過程極易產生靜電的特...
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