技術編號：10966345
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。LED光源在封裝過程中首先需要將芯片通過固晶膠固定在基板上，為了避免芯片固定不牢固的LED光源出廠進入市場，需要對芯片牢固性進行檢測。目前檢測芯片固定牢固性的方法是在常溫下對芯片產生推力實現的，但在固晶的后續工序中，如焊線，會產生一定的溫度，或用戶在使用時，LED發光會產生熱量，而溫度會使得固定芯片用的部分固晶膠處于熔融狀態從而固晶膠容易產生偏移，進而對芯片的牢固性有影響，即即使在檢測時芯片的焊接牢固性是合格的，但在后續工序中或使用時因溫度的影響，芯片的固...
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