技術編號：10896733
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科技的發展，LED廣泛地應用在社會上的各個領域里，例如室內室外照明、手機領域、道路交通領域、移動物體領域、標示和顯示屏領域等。其中，LED芯片作為LED燈的核心部件也在不斷地發展，以滿足人們日益增長的物質需求。目前公知的半導體LED芯片結構分為兩種，分別為垂直結構和水平結構，垂直結構的構造為正面電極和反面電極，而水平結構的構造為單面雙電極，對應的封裝端則為垂直結構為背面點涂銀漿正面打線，而水平結構為單面雙打線狀況，此兩種結構都在大電流長期使用狀況下存在...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。