技術編號:10896692
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。目前,國內外傳統的帶晶圓的集成芯片,通常其晶圓的封裝都是首先借助芯片基板作為載體,將晶圓首先黏結固定在芯片基板上,然后用金屬線將晶圓和芯片基板的信號腳通過焊接的方式連接起來,最后再用濾光片蓋住裝有晶圓的芯片基板。這種傳統的晶圓封裝方式,存在很多弊端加工工藝步驟較多且復雜、生產效率低下、芯片基板及晶圓本身的高度制約了產品的厚度。由于通過金屬線的連接,電子信號傳導距離較長,導致產品的電氣性能降低,訊號干擾較多,產品的穩定性不高等。因此,帶晶圓的集成芯片的封裝結...
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