技術編號：10880647
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，在數據中心核心層，機框式交換機線卡大多采用單級交換芯片架構，功能擴展性存在很大局限;對于用戶來說，功能的升級需要購買新的設備，需要用戶額為投入更多的財力。另外，市場上也有機框式交換機線卡采用兩級交換芯片架構，一般第一級作為基礎交換芯片，第二級作為拓展交換芯片。然而，兩級交換芯片都使用專用集成電路ASIC技術，雖然能極大的豐富交換機的功能特性，但依然無法滿足日益增長的交換機功能擴展需求。發明內容本實用新型針對現有技術存在的不足之處，提供了一種基于CPL...
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