技術編號：10879150
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體裝置的制造工藝中，為了保護半導體芯片，需要采用一定的封裝工藝來包封半導體芯片。以球狀引腳柵格陣列(BGA，Ball Grid Array)封裝為例，承載芯片的封裝基板上設有塑封區域及注膠流道，該注膠流道具有延伸至塑封區域的注膠指部。通過向注膠流道注膠，使塑封膠體自注膠指部流至塑封區域從而在封裝基板的塑封區域形成塑封殼體以遮蔽保護芯片。由于注塑模具通常有一定的公差，因而在注塑過程中常常會發生塑封殼體相對于塑封區域偏移的現象，通常偏移量< 6μπ...
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