技術編號：10826662
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前現有的模塊電源分別是塑膠/金屬罩蓋結構，在頂部開有灌膠孔，通過此孔灌入導熱膠。這種結構存在以下問題1、模塊現在開口較小，并且由于PCB布板很緊張，模塊內部空間小，導熱膠流動性比較差，灌膠不易灌滿而存在氣泡且灌膠時間長，增大了生產過程中的操作難度；2、現有塑膠/金屬罩蓋需要堵接口處縫隙存在漏膠的問題，需要處理后才能進行灌膠作業，增加了人工成本；3、塑膠罩蓋抗壓強度低，塑膠對電源保護可靠性不高，而如果是金屬罩蓋則存在輸入對輸出、輸入輸出對金屬蓋板安全絕緣等...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。