技術編號：10822321
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體集成電路的制造過程，大致上可分為產品設計、晶圓制造、晶圓測試、切割、封裝及成品測試。成品測試是通過芯片測試機完成的。現有技術的芯片測試機包括測試機臺、進料機構、出料機構以及機械臂。在芯片測試時，會將載滿芯片的測試盤送至進料機構，機械臂將芯片送入測試機臺的芯片座進行測試，測試完成后再通過機械臂將芯片通過出料機構送回測試盤。芯片進入量產階段，就需要對成品芯片進行大批量測試，以檢驗其種類繁多的功能及參數。測試機的運轉效率，單顆芯片測試時間長短，將直接影響產...
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