技術編號：10748976
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，各種電子產品的功能日漸全面、多能、復雜化，而電子產品的設計日趨輕、薄、短、小；導致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現矛盾，從而對電路板的高密度和高集成度設計提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質孔，再在介質孔上形成電導通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復雜，電路板層數較多，工作溫度較高，容易產生變形導致線路故障;基板進...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。