技術編號：10727832
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現有普通五面發光CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)光源結構如圖1、圖2所示，它由位于中部的發光芯片110和處在外部從上面和四周包圍發光芯片的熒光膠體120組成;該發光芯片110是俯視為正方形的倒裝芯片，熒光膠體120由混合了熒光粉的硅膠經固化成型；由于CSP光源體積小，且能夠五面出光，使得在TV背光模組結構設計方面更靈活;基于倒裝晶片的CSP光源，由于能夠使用大電流驅動，滿足相同的亮度需求，采用CSP光源則能大幅減少光源的使用數量;...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。