技術編號：10727620
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。根據現階段集成電路發展的需要，一方面，集成電路設計芯片的功能不斷增加，對封裝引腳數目的要求也不斷增多。另一方面，為降低封裝成本和應用成本，對集成電路封裝來說，集成電路設計時期望能夠使用滿足應用功能需求的低成本小型封裝方式。而現階段的集成電路的封裝，因為封裝內部的集成電路芯片的快速更新，在新、舊兩代集成電路芯片更換時，為節省成本，要求新、舊兩代芯片在引腳數目和引腳順序上完全兼容，從而不需要修改其封裝組件，但新一代集成電路芯片使用新的設計辦法后，芯片上焊墊的排...
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