技術編號：10727613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公司一直注重芯片封裝技術的研究，如發明專利申請號為201510486674.1、申請日為2015年08月11號、公開號為CN105023900A、公開日為2015年11月04號的《埋入硅基板扇出型封裝結構及其制造方法》。然而，芯片埋入硅基板時，由于工藝或設計原因，芯片可能低于或高出基板表面，難以保證所有芯片表面與基板表面保持一致。如高度差較大，會導致其上絕緣層上金屬線路不平整，增加金屬線路上的應力，存在金屬線路被拉斷的隱患。并且后續長錫球時，芯片上的錫球...
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該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。