技術編號：10727600
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。由于高效能集成電路元件產生更高的熱量，且現行的小型封裝技術僅提供設計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現高效散熱，延長集成電路的使用壽命，尤其是一些多IC芯片的封裝結構，尤其需要高效的散熱結構。發明內容本發明的目的就是針對現有...
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