技術編號：10727532
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在聲表面波(SAW)濾波器的小型化CSP(芯片級封裝)中，需要在有圖形的晶圓上進行植球操作，然后將晶圓倒扣在基板上。利用植球工藝代替原有的引線工藝，使晶圓上的芯片能夠和外部電路進行連通。圖1是現有技術對晶圓進行植球的示意圖，植球過程主要涉及加熱臺1、超聲桿2和劈刀3，劈刀3安裝在超聲桿2前端。植球時，晶圓放在加熱臺上，對加熱臺加熱使之溫度升高到工藝溫度(150°)，超聲桿將超聲能量傳遞到劈刀上，劈刀與晶圓接觸時，超聲能量使劈刀和晶圓間產生摩擦力，摩擦生熱，...
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