技術編號：10707825
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。光模塊殼體廣泛應用于現代光通信系統以及國內軍工、航天、航海等領域。隨著信息技術的不斷發展，人們對通信技術的要求越來越高。光通信技術以其獨有的速度快、帶寬高、架設成本低等諸多優點，已逐步在各個領域取代傳統的電信號通訊，尤其在航天航空、互聯網應用以及軍用信息技術等領域，光通信正發揮著無可替代的作用。光模塊作為光通信系統的重要光源，發展其相適應的封裝技術是十分必要的，封裝成本占光模塊成本的50%?60%，降低光模塊成本，其實就是降低光模塊的封裝成本。現有的光模塊...
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