技術編號：10698130
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 半導體設備這樣的電子設備中，有時使用多孔質膜。作為多孔質膜，例如，可以使 用SiOC膜這樣的由低介電常數材料構成的膜。在這樣的電子設備的制造中，進行如下處理 將通過光刻法在光致抗蝕劑形成的細微圖案通過等離子體蝕刻根據需要轉印到TiN膜、 SiO2膜或Si3N4膜這樣的硬掩模上，接著將該圖案轉印到多孔質膜。 多孔質膜的等離子體蝕刻中，通過在等離子體處理裝置的處理容器內使蝕刻用的 氣體激發，生成自由基，但自由基侵入多孔質膜的細孔(微孔）內會對多孔質膜帶來損傷...
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