技術編號：10689081
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，為實現窄邊框甚至無邊框設計，需要將陣列基板放置在顯示面板的出光側，將彩膜基板放置在顯示面板的入光側，這樣可大幅度地窄化PCB貼合的連接焊盤區域的邊框。但是，在陣列基板的周邊引線區域，金屬引線呈裸露狀態，為了遮擋陣列基板的周邊引線區域內的金屬引線，目前通常采用涂覆油墨的方法覆蓋，這樣，需要額外增加油墨涂覆設備和人力物力，使得產品生產成本增加。此外，由于油墨的遮光性能較差，在陣列基板的周邊引線區域存在漏光、反光的現象，影響顯示效果。因此，亟需一種在保證窄...
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