技術編號：10666639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 在ECU溫度循環試驗時，內部基板狀態確認時發現有焊錫膏斷裂。在對焊錫膏斷 裂的原因進行探究后發現，在連接器回流焊（點焊）時，熱膨脹使得連接器與在基板處于 變形的狀態下涂敷的焊錫膏發生焊接，同時，由于樹脂連接器與PCB基板的變形量不同，因 此，在焊接完成后，連接器冷卻而恢復原始狀態，但與連接器相連接的基板會發生進一步變 形，從而導致焊錫膏斷裂。 以下，參照圖1，對現有技術的基板連接結構中存在的這一技術問題進行說明。圖 1是表示現有技術的基板連接結構A的示意...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。