技術編號：10663775
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。以往，使用被稱為倒裝(face down)方式的安裝法制造了半導體裝置。在倒裝方式 中，半導體芯片的形成有凸塊等電極的芯片表面與基板等對置并接合，另一方面，芯片背面 露出，因此，芯片背面通過保護膜進行了保護。然后，通過激光打印等在保護半導體芯片背 面的保護膜上打印標記、文字等。 到目前為止，上述保護膜通過例如樹脂涂敷等而形成，但近年來，為了確保保護膜 的膜厚均勻性等，通過粘貼保護膜形成用膜而形成的保護膜正在被實用化(例如，參照專利 文獻1)。該保護膜形成用...
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