技術編號：10661962
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科學技術的不斷發展，電子元器件的使用范圍也越來越廣，而電子元器件的組裝工藝也得到了越來越廣泛的關注。電子元器件的組裝工藝中比較常用的一種為SMT(Surface Mounted Technology,表面組裝技術)，該工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。具體實施該工藝時，通常在印制電路板...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。