技術編號：10645796
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 近年來，對于手機、電腦、錄像機、游戲機等電子儀器來說，實際情況是使用部件 的高密度化和小型化不斷發展，在安裝有它們的印刷基板等中，所安裝的電路也要求進一 步的高密度化，該基板的至少一面或多層基板的層間連接所使用的通孔或盲孔也傾向于更 小徑化、高長徑比化。 另外，W往W來，運些安裝電路通過在設置于層疊板的盲孔或通孔等微小孔中析 出的導電性金屬，進行各電路層間的連接，并且對該盲孔而言，通常通過在盲孔的內側面和 底面形成導電性金屬被膜的盲孔鍛敷法等，進行各層間...
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