技術編號：10614504
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。現有的一些集成電路封裝由基板、IC芯片和相應的封裝膠組成，其將IC芯片通過封裝膠密封固定于基板上，再在基板上部線，此結構雖然封裝方便快捷，但散熱效果較差，所以此種結構的集成電路封裝需要設計相應的散熱結構。發明內容本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種...
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