技術編號：10614415
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。集成電路的制造經常可涉及在襯底表面上形成一個或多個材料層。這些材料層可包括(例如)單晶、多晶和/或非晶材料層。材料層的形成可使用各種薄膜沉積技術來實現， 薄膜沉積技術包括各種物理(例如，物理濺射)和/或化學(例如，化學氣相沉積、原子層沉積和/或外延沉積)沉積技術。舉例來說，襯底表面上的單晶材料形成可使用外延沉積工藝來實現，諸如用于單晶半導體材料(例如，單晶硅)的形成。襯底表面上存在介入材料(例如，原生氧化物層，諸如硅襯底上的氧化硅材料層) 可干擾期望的材料...
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