技術編號：10607107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在全球能源短缺的背景下，LED照明產品備受矚目，隨著白光LED技術的迅猛發展， 對傳統照明光源和背光的替代不斷加速，半導體照明將快速普及。同時，通用照明和高端顯不也向著更尚光效、更尚穩定性和更尚光色品質方向發展。白光LED的封裝結構也將從基于傳統正裝芯片的LAMP型、SMD型和⑶B型向基于倒裝芯片技術的CSP或WLP型結構演進和發展，這將進一步要求LED的核心材料(藍光芯片、該氮氧化物熒光體的最終體的等)組裝在不斷縮小的封裝空間中，在狹小的空間中若LED芯...
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