技術編號：10601316
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)為承載電子元器件的載體，用于實現電子元器件之間的電氣連接，PCB通常包括多層子板。隨著PCB向高速以及高密方向發展，對信號完整性要求逐步提高，層間偏移問題也隨之突顯出來。層間偏移是指PCB任意兩層中檢測圖形的實際位置與該檢測圖形的設計位置之間的偏移，因層間偏移所產生的偏移量稱為層間偏移量。當層間偏移量超過確定的閾值后，PCB將發生短路或者傳輸信號異常，從而導致該PCB報廢。因此，有必要對PCB...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。