技術編號：10595632
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著信息技術的發展，電子行業對電子漿料的要求也越來越高，貴金屬漿料應用 較早，其中銀漿應用廣泛，但企業為了尋求更低的成本，開始廣泛尋求賤金屬漿料作為銀漿 替代品。在賤金屬漿料中，銅和銀的性能接近，是較理想的銀漿的替代品。 國外對電子漿料的研究較早，技術也相對成熟，國內起步晚。但基本已經將銀漿研 究的相當成熟，為了進一步降低成本，國內有研究者采用銀包銅制備漿料，但是存在銀包覆 不均勻，成本依然較高的問題。近幾年國內對銅漿的研究日漸增多，大部分研究者仍然采用...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。