技術編號：10573325
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著社會與科學技術的發展，電子產品日益小型化，此發展趨勢也導致了實現不同器件連接的印制電路板以及半導體芯片封裝用的基板在保證良好的電性能和熱性能的前提下向著輕、薄、短、小的方向發展。為達到以上的要求，尺寸更小的精細線路，厚度更薄的絕緣層是必須滿足的技術條件。根據線路形成方法分類，主要有三類方法用于線路制作，分另是減成法、半加成法與全加成法。①減成法。即在銅箔表面，貼膜顯影形成抗蝕圖形，通過選擇性蝕刻去除裸露銅層，去抗蝕圖形后得到導體圖形。減成法出現時間最早...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。