技術編號：10536949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在整個半導體行業向新一代半導體器件的衍變過程中，芯片制造商面臨著嚴峻的挑戰。具體的講，生產高性能芯片的制造商面臨的挑戰來自對速度更快、溫度更低的芯片設計的需求。用于移動應用的芯片制造商需要的是功耗更小的半導體器件。為了應對這些挑戰，大多數業界領先的器件制造商都選擇了具有低功耗高速度的優勢的絕緣體上硅(SOI，Silicon On Insulator)技術。絕緣體上硅的體接觸區可以浮空，或者引出接到一個固定電勢位上。當體接觸區電壓升高時，器件閾值電壓降低，可...
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