技術編號：10536851
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體器件組裝件中，集成電路管芯(也被稱為半導體芯片或“管芯”)可以被安裝在封裝襯底上。隨著對較高性能和密度的需求的增加，很多集成電路封裝件已經在每單位面積上合并了更多的集成部件。在印刷電路板上，部件可以被放置地更靠近或者堆疊在一起以降低設備尺寸和成本。例如，管芯堆疊(例如，面對面管芯堆疊、面對背管芯堆疊)集成可能需要多管芯集成電路封裝件以獲得更好的性能和更高的密度。另外，個體多管芯集成電路封裝件還可以被堆疊在一起，以進一步提高堆疊的封裝件的穩定性和可制...
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