技術編號：10529337
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 氧化鋁多層陶瓷封裝外殼因其結構強度高、化學穩定性好、布線密度高、電熱性能 以及微波性能優良。金屬鎢不僅融點高（3410°c)，而且導電、導熱性能優良，所以在高溫共 燒技術上通常作為導電相用于與氧化鋁陶瓷燒實現共燒。在通信、航空航天、汽車和電子消 費品等領域通常需要陶瓷基板或者外殼與金屬進行連接，此外具有耐濕或鹽霧要求。為了 保證在陶瓷與金屬的焊接過程中所使用的焊料對鎢金屬化層層具有良好的浸潤和流散作 用，以改善金屬間的連接狀況，賦予外殼良好的電性能、熱性...
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