技術編號：10513924
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子整機和電子元器件朝著微型、輕量、高速、高效、高集成度、高可靠性和大功率輸出等方向快速發展，器件單位體積內所產生的熱量急劇增加，這對基片和封裝材料的散熱提出了更高要求。如果熱量不能由基板及時散發出去，器件將難以正常工作，嚴重情況下，甚至會燒毀。國內的高密度、高功率封裝主要采用氧化鋁陶瓷材料、金屬材料、氧化鋁陶瓷+高導熱材料(鎢銅、鉬銅及CPC等)、LTCC基板材料+氧化鋁陶瓷以及LTCC基板材料+金屬材料，目前還沒有基于氮化鋁技術的多層陶瓷外殼。Al...
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