技術編號：10499203
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。鹵化銀(AgX，X= Cl，Br，I)作為光敏化材料，其在光催化領域也有廣泛的應用前景，通過AgX修飾半導體光催化劑，可顯著增加其光催化活性;近年來，已有許多關于AgX—半導體材料異質結光催化劑的報道，如AgX/Ti02，AgI/B1I，AgX/Ag3P04和AgX/g-C3N4等；由于AgI的帶隙比AgCl和AgBr的帶隙窄，因此，用AgI修飾半導體材料更具有意義。氧化鎢(WO3)是一種傳統的半導體光催化材料，具有很好的穩定性，很強的氧化能力，且具有制備...
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