技術編號：10475373
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 近年來，半導體產品具有輕薄、輕量、高集成化的傾向，與之相伴，要求能夠薄且局 部地密封半導體連接部的膠粘劑。 該膠粘劑正在從無鉛焊料向熱固性樹脂的環氧膠粘劑轉變。但是，由于半導體元 件的高集成化而導致發熱量增大，因此，對于環氧膠粘劑而言，容易因熱膨脹和收縮而產生 裂紋、斑點從而容易發生元件周圍的斷線等，或者因冷卻時的收縮而引起的涂布基材的變 形等成為問題。 針對這樣的狀況，公開了在作為密封樹脂使用的環氧樹脂中使用雙螺桿捏合機或 輥熔融混合聚烯烴類樹脂、彈性...
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