技術編號：10471831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。相機模組的制作通常采用晶片直接封裝技術(chipon board，C0B)，例如通過粘著膠直接將裸晶(die)粘貼于印刷電路板(printed circuit board，PCB)上，并通過打線接合(wire bonding)制程將裸晶電性連接至印刷電路板，接著將鏡頭(lens)及支架(holder)裝設于印刷電路板上。然而，晶片直接封裝技術需要對裸晶施力以將其順利粘貼于印刷電路板上，因此裸晶的厚度難以降低，否則容易造成物理性破壞。再者，晶片直接封裝技術需...
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