技術編號：10464187
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。現有LED封裝一般需要利用固定膠對光學透鏡進行密封固定，但固定膠會在固定后外溢十分不美觀，而且LED封裝一般為封閉結構，因此散熱性尤為關鍵。發明內容本實用新型的目的是針對現有技術中存在的上述問題，提供了一種安裝方便，避免溢膠，散熱性好且整體更加緊湊的一種LED封裝器件。本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現...
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