技術編號：10464128
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 穿透娃通孔技術，一般簡稱娃通孔技術，英文縮寫為TSV(t虹OUgh silicon via)。 它是=維集成電路中堆疊忍片實現互連的一種新的技術解決方案。由于娃通孔技術能夠使 忍片在=維方向堆疊的密度最大、忍片之間的互連線最短、外形尺寸最小，可W有效地實現 運種3D忍片層疊，制造出結構更復雜、性能更強大、更具成本效率的忍片，成為了目前電子 封裝技術中最引人注目的一種技術。 隨著幾何尺寸的不斷擴大，電流密度在電路互連中急劇增加，帶來的一個最主要 的可靠性問...
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