技術編號：10442883
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近年來，隨著電子產品對功率密度不斷的追求，無論是D1de(二級管)還是Transistor (三極管)的封裝，尤其是Transistor中的MOS產品正朝著更大功率、更小尺寸、更快速、散熱更好的趨勢在發展。封裝的一次性制造方式也由單顆封裝技術慢慢朝向小區域甚至更大區域的高密度高難度低成本一次性封裝技術沖刺與挑戰。因此，也對MOS產品的封裝在寄生的電阻、電容、電感等的各種電性能、封裝的結構、封裝的熱消散性能力、封裝的信賴性方面以及高難度一次性封裝技術方面有了...
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