技術編號：10402112
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。覆銅陶瓷基板(DBC基板)是使用DBC(Direct Bond Copper)技術將銅箔直接燒結在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料。覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環性、形狀穩定、剛性好、導熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點，并且它是一種無污染、無公害的綠色產品，使用溫度相當廣泛，可以從-55°C?850°C，熱膨脹系數接近于硅，其應用領域十分廣泛可用于半導體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開...
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