技術編號：10370480
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子行業的集成電路模塊封裝中，焊接的bottom面通常是焊接端子(焊盤)和特殊要求的電性能測試點，而對生產中要求未充分考慮，生產中集成電路貼裝方向正確與否主要依靠貼裝后的人工表面檢查極性是否正確，導致集成電路一旦貼裝方向錯誤人工檢查出來或電檢發現都已經造成了既成事實，維修會造成對集成電路和主板的二次傷害。實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種便于識別集成電路方向的集成電路封裝結構。為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為一種集成電路封裝...
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